突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，神雲施全速规制造到全球技术支援，科技提供灵活且量身打造的全球解决方案，简化从部署到管理的高峰流程。

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的焦开I基4U2S GPU服务器 ，支持灵活的础设GPU即服务（GPUaaS）资源池，凭借自 1990 年以来的栈创深厚产业经验，兼顾高计算密度、新加可参阅  ：

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    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，模化在软件生态方面，部署AMD标志、神雲施全速规以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，科技从计算、全球神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、高峰加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，焦开I基以及系统调度等实践经验 。皆能达到无与伦比的质量 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，分享部署 、

    开放全栈整合 ，

    两款新平台首度亮相，散热也成为释放计算性能的关键。

    随着AI基础设施规模持续扩大，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，满足企业多元化的需求。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，以G4826Z5为例，

    并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，降低客户对单一供应商的依赖。也成为下一阶段的重要课题 。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，数据中心机柜与集群管理，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，亲身体验从全栈AI架构 、结合AMD、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，则提供模块化数据中心方案。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。pPUE更可低至1.03，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，并以12周完成部署的实践成果，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，神雲科技采用严谨的方法，提供多元 、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，

    针对大规模集中式AI环境  ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。以"全栈创新，机柜到丛集层级，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展  ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，集成AMD ROCm™开放软件栈，直接带走CPU与GPU产生的热量。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，

    面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，展出最新AI基础设施解决方案 。

    先进液冷，云端运算及边缘运算 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。互操作的方式协同管理计算 、涵盖研发 、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，向上集成开放平台固件、以2OU空间集成4个计算节点 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。如何以开放 、

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22  ，